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导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料.

◆导热系数选择

导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小.
一般芯片温度规格参数比较低,或对温度比较敏感,或热流密度比较大(一般大于/cm3 需要做散热处理,一般表面小于/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理,并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片.

消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度,也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度,整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件,所以系统内部温度常温下建议不超过 50度.
第一外观面,或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度.

注解:热流密度:定义为:单位面积(1 平方米)的截面内单位时间(1 秒)通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器件表面温度.结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻.

1、聚合物基体材料的种类和特性

基体材料的导热系数超高,填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好,导热复合材料导热性能越好.          

2、填料的种类                               

填料的导热系数越高,导热复合材料的导热性能越好.             

3、填料的形状                               

一般来说,容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状,填料越容易形成导热通路,导热性能越好.  

4、填料的含量                               

填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能.当填料含量较小时,起到的导热效果不明显;当填料过多时,复合材料的力学性能会受到较大的影响.而当填料含量增至某一值时,填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链,当导热网链的方向与热流方向一致时,导热性能最好.因此,导热填料的量存在着某一临界值.  

5、填料与基体材料界面的结合特性                                

填料与基体的结合程度越高,导热性能越好,选用合适的偶联剂对填料进行表面处理,导热系数可提高10%—20%. 

1、保持与导热硅胶片结束面的干净,预防导热硅胶片黏上污秽,污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差.      

2、拿去导热硅胶片时,面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取,面积较小片材抓取不予要求,因为大块的导热硅胶片受力不均,会导致变形,影响后续操作,甚至损坏硅胶片.      

3、左手拿片材,右手撕去其中一面离型保护膜.不能同时撕去两面保护膜,减少直接接触导热硅胶片的次数和面积,保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损.   

4、撕去保护膜的一面,朝向散热器,先将导热硅胶片对齐散热器.缓慢放下导热硅胶片时.要小心避免气泡的产生.      

5、操作中如果产生了气泡,可拉起硅胶片一端重复上述步骤,或借助工具轻轻抹去气泡,力量不宜过大,以免导热硅胶片受到损害.      

6、撕去另一面保护膜,放入散热器,撕去最后一面保护膜力度要小,避免拉伤或拉起导热硅胶片.      

7、紧固或用强粘性导热硅胶片后,对散热器施加一定的压力,并存放一段时间,保证把导热硅胶片固定好.

综上所述,导热硅胶片散热效果是非常好的,而在导热硅胶片的安装过程中,建议,应当小心谨慎,不要心浮气躁,导致起气泡以及导热硅胶片受到损害,否则浪费了金钱,也耽误了时间.